太极实业集成电路领域接连中标 两大主业发力盈利持续增长

• 2021-08-05 15:16:28 来源：长江商报

太极实业(600667.SH)在半导体领域持续取得突破。

继获得绍兴中芯16.61亿元EPC总承包项目后，太极实业子公司十一科技再获50.52亿元的长鑫存储EPC总承包项目，半个月内拿下67.13亿元大单。

通过重组从事高科技工程技术服务业务的十一科技，与韩国SK海力士合资、收购意大利EEMS半导体。目前，太极实业形成了半导体封测及电子高科技工程技术服务两大业务，成为半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商。

在两大业务稳步扩张下，太极实业业绩迅速增长。2016-2020年，公司营业收入增长85.58%，净利润增长2.58倍。净利增速远超营收。期间，净资产收益率从5.97%增至11.22%，将近翻番。

集成电路领域接连中标

8月4日，太极实业公布收到中标通知书，确认子公司十一科技为长鑫存储12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包的中标单位。中标金额(未税)人民币50.52亿元。

7月20日，十一科技才与绍兴中芯签署《中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目合同》，合同金额16.61亿元。

太极实业也称，上述中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领先地位，项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

太极实业的电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，资料显示，十一科技作为国内的综合甲级设计院，其于2002年改制为有限责任公司，目前共有研究员级(教授级)高级工程师27人、高级工程师935人，设计业务可以覆盖全国所有21个行业。

受到外部因素影响，国内半导体工程市场出现较多机会，十一科技把握机遇，先后中标多个十亿以上的重大项目，合同增幅明显。

年报显示，太极实业在建重大项目中，包括国家存储器基地工程、上海华力集成12英寸先进生产线项目、华虹半导体无锡项目、上海积塔半导体特色工艺项目等等，以及目前中标项目，仅此来看，太极实业承包的半导体相关项目金额超过200亿元。

不止是半导体行业，十一科技在数据中心，生物医药与保健，市政与路桥等领域具有显著业务竞争优势，在光伏、医药、大数据中心多个领域已有较大突破。

在光伏领域，十一科技位列中国光伏电站EPC企业20强第9位;生物医药、大数据中心方面，其连续中标多个医院、P3实验室、医药港和医药产业园项目，还先后承接多个云计算大数据中心的设计项目。

2020年，十一科技尚未开工及未完工部分项目金额为307.33亿元，为工程总包营收的2.71倍，今年再获大单，为今后业绩稳步增长奠定了基础。

两大主业发力盈利持续增长

太极实业此前一直经营化纤产业，通过并购扩张，目前已经成为半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商，主要进行半导体封测业务及电子高科技工程技术服务业务。

其中，高科技工程技术服务业务为2015年太极实业30亿元重组十一科技而来，随着十一科技有效整合资源，其所负责的工程技术服务业务持续增长，为公司贡献营收的主要增量。

财报显示，2016-2020年，公司工程技术服务业务营收分别为53.87亿元、72.23亿元、103.92亿元、120.92亿元、131.50亿元，四年时间增长144%。期间，该业务营收占比从56.02%增至73.68%。2020年，十一科技实现营收136.43亿元，净利润6.97亿元。

半导体封测业务方面，2009年太极实业与世界第二大DRAM制造商韩国SK海力士合资成立海太半导体，随后又收购意大利EEMS半导体，成立了太极半导体，形成目前的半导体后工序服务业务。

去年海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到15.88亿GB容量/月、15.41亿GB容量/月，相比上年同期分别增长65%、31%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，根据规划，今年模组将导入HSDIMM制品，封测导入10纳米级新产品。

同时目前太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。

近年来太极实业半导体业务营收持续稳步增长，仅去年有所下滑。去年海太半导体(持股55%)营收36.65亿元、净利润2.58亿元;太极半导体(持股79.33%)营收5亿元、净利润0.18亿元。

半导体制造与服务业务同步增长，太极实业业绩大幅飙升。2016-2020年，公司营业收入从96.16亿元增至178.46亿元，四年增85.58%;净利润从2.33亿元增至8.33亿元，四年增2.58倍。净利增速远超营收。净资产收益率从2016年的5.97%增至2020年的11.22%，将近翻番。

今年上半年太极实业完成营业总收入102.17亿元，同比增长21.79%，净利润4.02亿元，同比增长25.62%。(记者李顺)

标签： 半导体封测 半导体领域 承包项目 两大业务

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