力争引进张江国家实验室,重点开展12英寸先进SOI工艺研发;实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产;以黄埔区为核心,打造“一核两极多点”的产业格局……近日,广州市工业和信息化局印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(下称《行动计划》),其中提到多项具体工作任务。
根据《行动计划》提及的产业发展目标,到2024年,广州半导体与集成电路产业年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过10%;培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,全行业研发投入强度超过5%;新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成2个以上公共技术服务平台。
结合广州产业优势和实际,以及强链补链需要,《行动计划》主要从完善产业链,提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面,提出9项具体工作任务。
《行动计划》指出,为推动产业特色集聚发展,广州将打造“一核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心,建设综合性半导体与集成电路产业聚集区;以增城区、南沙区为两极,增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域,加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设;南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。
目前,广州已建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线。《行动计划》指出,接下来,广州还将推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设;建设先进SOI(绝缘体上硅)工艺生产线,力争引进张江国家实验室,重点开展12英寸先进SOI工艺研发,推动与现有制造产线整合。
同时,广州将布局4-6英寸碳化硅衬底片、外延片生产线,建设6-8英寸及以上碳化硅芯片生产线。全市还将引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业,补齐产业链空缺,构建完整产业生态。
公共服务平台是产业发展的重要支撑。广州在支持粤芯半导体和省内高校、科研机构合作,建设12英寸集成电路研发中试线的同时,也将推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学(广州研究院)第三代半导体创新中心加快建设。(南方日报、南方+记者李鹏程)
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